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        2013年半導體 將迎來溫和復蘇

              公司資訊:2013年半導體行業溫和復蘇。2012 年半導體行業銷售額負增長,各個行業的龍頭企業經營增長情況不樂觀;預示行業景氣度的B-B 值觸底后出現反彈跡象,2013 年在宏觀經濟逐漸復蘇的前提下,半導體行業將迎來溫和復蘇。
          
              2013年智能終端延續增長格局。智能手機、平板電腦和超級本在2013 年呈高增長的態勢。智能手機領域,中低端智能手機開始發力;平板電腦新品不斷豐富、產品定位更加全面, win8 系統將有力的支撐平板向商務應用領域的滲透;超級本的輕薄化、觸控化將模糊PC 與平板電腦的界限,其便攜性、觸控操作和強大的文件處理能力將助力拓展超級本的市場空間。
          
              智能終端產業鏈依然值得關注。我們判斷智能終端在未來的幾年內仍會持續高增長,智能終端中新的變化如金屬材料外殼的大規模采用、中大尺寸的觸摸屏需求量上升和高像素攝像頭的普遍采用將帶給企業新的成長機會。我們建議關注進軍金屬材料外殼一體化的長盈精密, 量產藍玻璃IRCF 的水晶光電;擁有觸摸屏5 代線的長信科技。我們認為在2013 年國產芯片將進入金融IC 卡領域,國產芯片制造商將迎來新的發展機遇,建議關注在金融支付領域產品儲備豐富的同方國芯。
          
              金融支付領域提升國產芯片制造商的發展空間。“十二五”期間,金融IC 卡、社保卡、居民健康卡將迎來發卡高峰期,在社保卡、居民健康卡領域,國產芯片已成為芯片提供商;2013 年隨著金融IC 卡芯片安全檢測的完善,國產芯片也將進入具有32 億發卡量規模的市場。
          
              投資評級:維持“中性”行業評級。考慮行業估值水平、行業周期等因素,在行業拐點到來之前我們維持行業“中性”評級。
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